Беренче өлеш: Алюминий PCB нәрсә ул?
Алюминий субстрат - металлга нигезләнгән бакыр белән капланган такта, искиткеч җылылык тарату функциясе.Гадәттә, бер яклы такта өч катламнан тора: схема катламы (бакыр фольга), изоляцион катлам һәм металл нигез катламы.Endгары дәрәҗәдәге кушымталар өчен шулай ук схема катламы, изоляцион катлам, алюминий базасы, изоляцион катлам һәм схема катламы булган ике яклы конструкцияләр бар.Аз санлы кушымталар күп катламлы такталарны үз эченә ала, алар гади күп катламлы такталарны изоляцион катламнар һәм алюминий нигезләре белән бәйләп ясалырга мөмкин.
Бер яклы алюминий субстрат: Ул үткәргеч үрнәк катламның бер катламыннан, изоляцион материалдан һәм алюминий тәлинкәдән (субстрат) тора.
Ике яклы алюминий субстрат: Бу ике кат үткәргеч үрнәк катламнарын, изоляцион материалны һәм бергә тупланган алюминий тәлинкә (субстрат) үз эченә ала.
Күп катламлы басылган алюминий схема тактасы: бу өч яки аннан да күбрәк катлам үткәргеч үрнәк катламнарын, изоляцион материалны һәм алюминий тәлинкә (субстрат) ламинатлау һәм бәйләү ярдәмендә ясалган басма схема.
Surfaceир өстендә эшкәртү ысуллары белән бүленә:
Алтын белән капланган такта (Химик нечкә алтын, Химик калын алтын, Сайлап алынган алтын каплау)
Икенче өлеш: Алюминий субстрат эш принцибы
Электр җайланмалары схема катламына урнаштырылган.Эш вакытында җайланмалар тудырган җылылык изоляцион катлам аша металл нигез катламына тиз үткәрелә, аннары җылылыкны тарата, җайланмалар өчен җылылык таралуга ирешә.
Традицион ФР-4 белән чагыштырганда, алюминий субстратлар җылылыкка каршы торуны киметә ала, аларны яхшы җылылык үткәргеч итә.Калын фильмлы керамик схемалар белән чагыштырганда, алар өстен механик үзлекләргә дә ия.
Моннан тыш, алюминий субстратларның түбәндәге уникаль өстенлекләре бар:
- RoHs таләпләрен үтәү
- SMT процессларына яхшырак яраклашу
- Модульнең эш температурасын киметү, гомер озынлыгын арттыру, көч тыгызлыгын һәм ышанычлылыгын арттыру өчен схема дизайнында җылылык диффузиясен эффектив эшкәртү
- heatылылык резервуарларын һәм башка җиһазларны җыюда кимү, җылылык интерфейс материалларын кертеп, продукт күләме кечерәк, җиһаз һәм монтаж чыгымнары түбән, электр һәм контроль схемаларның оптималь кушылуы.
- Нечкә керамик субстратларны механик ныклыкны яхшырту өчен алыштыру
Өченче өлеш: Алюминий субстратларының составы
1. Схема катламы
Схема катламы (гадәттә электролитик бакыр фольга кулланып) компонент җыю һәм тоташу өчен кулланылган басма схемалар формалаштырылган.Традицион ФР-4 белән чагыштырганда, шул ук калынлык һәм сызык киңлеге белән, алюминий субстратлары югары агымнарны йөртә ала.
2. Изоляция катламы
Изоляцион катлам - алюминий субстратларында төп технология, беренче чиратта ябышу, изоляция һәм җылылык үткәрү өчен хезмәт итә.Алюминий субстратларның изоляцион катламы - электр модуле структураларында иң мөһим җылылык киртәсе.Изоляцион катламның яхшырак җылылык үткәрүчәнлеге җайланма эшләгәндә барлыкка килгән җылылык диффузиясен җиңеләйтә, эш температурасының түбән булуына, модульнең көченең көчәюенә, зурлыгының кимүенә, гомер озынлыгы һәм көчнең югары чыгуына китерә.
3. Металл нигез катламы
Металлны изоляцион металл базасы өчен сайлау металл базаның җылылык киңәю коэффициенты, җылылык үткәрүчәнлеге, көче, катылыгы, авырлыгы, өслеге торышы, бәясе кебек факторларның тулы уйлануларына бәйле.
Дүртенче өлеш: Алюминий субстратларын сайлау сәбәпләре
1. atылылык тарату
Күп яклы һәм күп катламлы такталарның югары тыгызлыгы һәм көче бар, җылылыкның таралуы авыр.FR4 һәм CEM3 кебек гадәти субстрат материаллар җылылыкның начар үткәргечләре һәм катламара изоляциягә ия, җылылыкның таралуына китерә.Алюминий субстратлары бу җылылык тарату проблемасын чишәләр.
2. rылылык киңәюе
Rылылык киңәюе һәм кысылуы материалларга хас, һәм төрле матдәләр җылылык киңәюенең төрле коэффициентларына ия.Алюминий нигезендә басылган такталар җылылык тарату проблемаларын эффектив чишәләр, такта компонентларында төрле материал җылылык киңәю проблемасын җиңеләйтәләр, гомуми ныклыкны һәм ышанычлылыкны яхшырталар, аеруча SMT (Surface Mount Technology) кушымталарында.
3. Диаметрлы тотрыклылык
Алюминийга нигезләнгән басма такталар изоляцияләнгән материал басылган такталар белән чагыштырганда үлчәмнәр ягыннан аеруча тотрыклырак.Алюминий нигезендә басылган такталарның яки алюминий үзәк такталарның үлчәмле үзгәреше, 30 ° C дан 140-150 ° C га кадәр җылытылган, 2,5-3,0%.
4. Башка сәбәпләр
Алюминий нигезендә басылган такталар саклагыч эффектларга ия, ватык керамик субстратларны алыштыралар, өслекне монтажлау технологиясе өчен яраклы, басма такталарның эффектив мәйданын киметәләр, продукт җылылыгына каршы торуны һәм физик үзлекләрен арттыру өчен җылылык линкалары кебек компонентларны алыштыралар, җитештерү чыгымнарын һәм хезмәтне киметәләр.
Бишенче өлеш: Алюминий субстратлары кушымталары
1. Аудио җиһаз: кертү / чыгару көчәйткечләре, балансланган көчәйткечләр, аудио көчәйткечләр, алдан көчәйткечләр, көч көчәйткечләр һ.б.
2. Энергия җиһазлары: Регуляторлар, DC / AC конвертерлары, SW көйләүчеләре һ.б.
3. Элемтә электрон җиһазлары: frequгары ешлыктагы көчәйткечләр, фильтр җайланмалары, тапшыру схемалары һ.б.
4. Офисны автоматлаштыру җиһазлары: электр двигательләре һ.б.
5. Автомобиль: Электрон регуляторлар, ут кабызу системалары, электр контроллеры һ.б.
6. Компьютерлар: үзәк эшкәрткеч җайланма такталары, диспетчерлар, электр берәмлекләре һ.б.
7. Энергия модульләре: инвертерлар, каты торышлы эстафеталар, ректификатор күперләр һ.б.
8. Яктырту җайланмалары: Энергияне саклаучы лампаларны пропагандалау белән, алюминий нигезендәге субстратлар LED яктырткычларда киң кулланыла.
Пост вакыты: Авг-09-2023
