Монтажлау ысулы буенча, электрон компонентларны тишек компонентларына һәм өслек монтаж компонентларына бүлеп була (SMC).Ләкин тармак эчендә,Mountир өсте җайланмалары (SMDs) моны сурәтләү өчен күбрәк кулланыла өслегекомпоненты .әр сүзнең турыдан-туры басылган схема тактасына (PCB) урнаштырылган электроникада кулланыла.SMDлар төрле төрү стильләрендә килә, аларның һәрберсе махсус максатлар, космик чикләүләр, җитештерү таләпләре өчен эшләнгән.Менә SMD төрү төрләренең киң таралган төрләре:
1. SMD чип (турыпочмаклы) пакетлар:
SOIC.
SSOP.
TSSOP (Кечкенә схема пакетын нечкә кысу): SSOPның нечкә версиясе.
QFP (Дүрт фатир пакеты): дүрт ягында дүртпочмаклы квадрат яки турыпочмаклы пакет.Түбән профильле (LQFP) яки бик нечкә (VQFP) булырга мөмкин.
LGA (Land Grid Array): Лидерлар юк;киресенчә, контакт такталары аскы өслектәге челтәрдә урнаштырылган.
2. SMD чип (квадрат) пакетлар:
CSP (Чип масштабы пакеты): компонент кырларына турыдан-туры эретеп туплар белән бик компакт.Чын чип зурлыгына якын итеп эшләнгән.
BGA (Ball Grid Array): Солдер туплары пакет астындагы челтәрдә урнаштырылган, искиткеч җылылык һәм электр күрсәткечләрен тәэмин итә.
FBGA (Fine-Pitch BGA): BGA охшаган, ләкин югары компонент тыгызлыгы өчен нечкә тон белән.
3. SMD диод һәм транзистор пакетлары:
SOT (Кечкенә схема транзисторы): диодлар, транзисторлар һәм башка кечкенә дискрет компонентлар өчен кечкенә пакет.
SOD (Кечкенә схема диоды): SOTка охшаган, ләкин махсус диодлар өчен.
ЭШЛӘР (Диод схемасы): Диодлар һәм башка кечкенә компонентлар өчен төрле кечкенә пакетлар.
4.SMD конденсатор һәм резистор пакетлары:
0201, 0402, 0603, 0805 һ.б.: Бу миллиметрның уннан бер өлешендә компонент үлчәмнәрен күрсәтүче санлы кодлар.Мәсәлән, 0603 0,06 х 0,03 дюйм (1,6 х 0,8 мм) компонентны белдерә.
5. Башка SMD пакетлары:
PLCC (Пластик Куркынычсыз Чип Ташучы): Дүрт ягында корычлы квадрат яки турыпочмаклы пакет, IC һәм башка компонентлар өчен яраклы.
TO252, TO263 һ.б.
Бу пакет төрләренең һәрберсенең зурлыгы, кимчелекләре, җыю җиңеллеге, җылылык җитештерүчәнлеге, электр характеристикалары, бәясе ягыннан өстенлекләре һәм кимчелекләре бар.SMD пакетын сайлау компонент функциясе, булган такта мәйданы, җитештерү мөмкинлекләре, җылылык таләпләре кебек факторларга бәйле.
Пост вакыты: 24-2023 август